加快產品上市時程VicOne xZETA車用資安解決方案獲亞旭電腦(Askey)採用以協助5G車聯網(C-V2X)產品的漏洞管理
工研院與九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄 共同打造半導體產業韌性生態系
u-blox 推出首款具有嵌入式定位功能的多模式蜂巢式和衛星IoT模組 SARA-S520M10L
基於驍龍X75 5G數據機及射頻系統,高通實現Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳送速率
u-blox 與 ORBCOMM 合作開發高整合度地面和衛星IoT通訊解決方案
資安成為汽車行業的首要任務
高通Meta利用Llama 2賦能終端側AI應用
意法半導體攜綠色低碳技術和智能出行、電源&能源、物聯網&互連解決方案亮相2023年慕尼黑上海電子展
高通推出全新第二代驍龍4移動平台,為入門級產品提供出色的移動體驗
u-blox 推出最精巧的 LTE-M / NB-IoT 模組LEXI-R4,具備 23dBm RF 輸出功率和 2G 回退功能
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