．第二代驍龍4旨在進一步推動5G等先進技術在全球範圍內的普及。
．滿足消費者對入門級產品的需求，提供輕鬆自如的多任務處理、先進的照片和視頻拍攝以及可靠的連接功能。
．搭載該平台的運行預計將於2023年下半年上市。
高通技術公司宣布推出全新第二代驍龍® 4移動平台，通過創新性的設計，該平台旨在讓全球更多消費者享受到卓越的移動體驗。第二代驍龍4能夠輕鬆支持全用戶每天的日常使用，帶來快速的CPU處理速度、清晰的照片和視頻拍攝，以及高速、可靠的5G和Wi-Fi連接。
高通技術公司產品管理總監Matthew Lopatka表示：“驍龍以推動創新為核心，同時滿足OEM廠商和整個行業的需求。隨著全新驍龍4系平台的發布，消費者將能夠更便捷地享受到廣且受歡迎實用的移動特性和功能。為了讓上述體驗最大程度地惠及用戶，我們對新平台進行了全方面的優化。”
第二代驍龍4搭載全新升級，為用戶帶來更出色的性能、卓越的5G連接和更豐富的體驗。
．性能：作為首款採用4nm工藝製程的驍龍4系移動平台，一代驍龍4旨在帶來更長時間的電池續航，並提高平台整體能效。高通Kryo ™ CPU最高主頻達2.2GHz ，性能提升高達10% [1]，能夠滿足日常高效使用的需求。高通Quick Charge ™ 4+技術可在15分鐘內充電50% ，避免難以全天使用手機的不便。該平台還支持120fps FHD+顯示，能夠提升進度，帶來順滑的屏幕滑動。
．圖像：超清晰的照片和視頻拍攝能力讓用戶可以記錄意義非凡的體驗。憑藉電子穩定性和更快的自動對焦，即使拍攝移動物體時，也能減少模糊，讓圖像更清晰。運動補償（MCTF ）技術，也首次在驍龍4系列中引入，帶來了此前的高質量視頻。
．AI ：帶來全新AI賦能的增強特性，包括基於AI的暗光拍攝，以及在昏暗環境中打造銳利、飽含細節的圖像；AI增強的背景噪音消除確保用戶在工作或人員密集環境中，也能夠獲得清晰的語音和視頻通話效果。
．連接：在驍龍X61 5G射頻及RF系統支持下，代驍龍4能夠提供超快度，在全球支持更廣的網絡覆蓋、第二誤差和帶寬。此外，穩定的高通Wi-Fi 5解決方案能夠為遊戲、流傳輸等帶來快速、強大的Wi-Fi連接。
Redmi 、vivo等主要OEM廠商及品牌預計將於2023年下半年生產第二代驍龍4的出貨量。欲了解更多信息，請訪問第二代驍龍4產品頁面。
關於高通公司
高通公司正在賦能人與萬物智能互聯的世界。基於“統一的技術路線圖”，我們將推動智能手機變革的隊列技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智能等，高效擴展至不同行業中的下一代智能網聯終端。高通和驍龍平台帶來的創新將促使實現雲邊融合，變革隊列行業，加速數字經濟發展，並改變我們世界的方式，創造更多美好的生活。
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資料來源:Qualcomm
