要點：
．驍龍X75實現高達7.5Gbps的下行傳送速率，創造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。
．作為高通第六代5G數據機及射頻系統，驍龍X75支援包括基於TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內的先進5G特性，能夠在5G獨立組網（SA）網路配置下實現Sub-6GHz頻段極高的下行傳送速率。
2023年8月，聖迭戈——高通技術公司宣佈，驍龍®X75 5G數據機及射頻系統持續突破5G性能邊界，在Sub-6GHz頻段實現了高達7.5Gbps的下行傳送速率，創造了全新紀錄。
這一成果是基於今年2月在MWC巴塞羅那期間發佈的全球首個5G Advanced-ready數據機及射頻系統——驍龍X75而實現的，彰顯了高通在突破5G性能邊界、提升5G靈活性方面持續做出的努力。
此次連接基於5G獨立組網（SA）網路配置進行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波通道聚合組成的載波聚合實現300MHz頻譜總頻寬，以及1024QAM技術實現這一速率。
通過將四個TDD載波通道進行聚合，使運營商能夠充分利用其不同的頻譜資產，實現更高的數據傳輸速率。 此外，與256QAM相比，1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數據，最終實現數據輸送量和頻譜效率的提升。
驍龍X75的這兩項性能，以及該數據機及射頻系統支援的其它十項全球首創特性，能夠帶來更好的用戶體驗、更快的下載速度、更大的網路容量以及更高的頻譜效率。 這些特性能夠為更多用戶帶來可滿足未來需求、運行更流暢的終端，並支援對數據連接要求更高的應用，例如視頻串流和下載、在線遊戲等。
高通技術公司產品管理副總裁Sunil Patil表示：“驍龍X75 5G數據機及射頻系統是我們有史以來打造的最智慧的無線數據機，它面向未來而設計，具備能夠支援5G Advanced特性的架構，旨在助力全球運營商定義下一代網路。 我們期待繼續與行業領軍企業合作，帶來業內最佳的連接體驗，並推動消費、企業和工業場景下的行業變革。 ”
驍龍X75目前正在向客戶出樣，商用終端預計將於2023年下半年發佈。 欲獲取更多技術細節和資訊，請參閱博客文章和訪問驍龍X75網頁。
關於高通公司
高通公司正在賦能人與萬物智慧互聯的世界。 基於「統一的技術路線圖」，我們將驅動智慧手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智慧等，高效地擴展至不同行業中的下一代智慧網聯終端。 高通和驍龍平臺帶來的創新將助力實現雲邊融合，變革眾多行業，加速數位經濟發展，並改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。
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資料來源:高通
