工研院與九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄 共同打造半導體產業韌性生態系
u-blox 推出最小的單模 LTE Cat 1bis IoT模組LEXI-R10
聯發科技採用台積公司3奈米製程生產的晶片已成功完成設計定案 預計於2024年量產
車用半導體高峰論壇成功舉辦 多面向分析車用晶片趨勢與AI技術發展
u-blox 推出首款具有嵌入式定位功能的多模式蜂巢式和衛星IoT模組 SARA-S520M10L
基於驍龍X75 5G數據機及射頻系統,高通實現Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳送速率
台積公司、博世、英飛凌和恩智浦半導體成立合資公司 在歐洲引入先進半導體製造
u-blox 與 ORBCOMM 合作開發高整合度地面和衛星IoT通訊解決方案
資安成為汽車行業的首要任務
高通Meta利用Llama 2賦能終端側AI應用
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AMPA 2024: AI智慧化、整合動力系統與高效充電技術引領未來趨勢