高通Meta利用Llama 2賦能終端側AI應用
意法半導體攜綠色低碳技術和智能出行、電源&能源、物聯網&互連解決方案亮相2023年慕尼黑上海電子展
高通推出全新第二代驍龍4移動平台,為入門級產品提供出色的移動體驗
u-blox 推出最精巧的 LTE-M / NB-IoT 模組LEXI-R4,具備 23dBm RF 輸出功率和 2G 回退功能
意法半導體亮相MWC上海2023 展示先進的智能出行、電源&能源、物聯網&互聯解決方案
u-blox高性能無線通訊解決方案 提升電動車充電樁安全性與用戶體驗 有效增加營業效益
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經濟部率團前進瑞典深化臺歐盟6G交流 工研院攜手法國頂尖研究機構EURECOM 簽署MOU強化6G合作
鴻海與Stellantis攜手成立SiliconAuto投入車用半導體
格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協議
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