經濟部助攻資通訊產業邁向國際 工研院攜手和碩 搶攻全球5G節能專網市場
高通,真正的5G領軍企業——以基礎發明為視角
經濟部創新科技前進CES 2023 獲國際媒體盛讚 工研院首創運動科技領域 大展AI、ICT、機器人九項科技
VicOne在CES 2023推出全新車用資安方案 展示安全智慧座艙環境
經濟部樹立新世代先進封裝國際里程碑 工研院跨國攜手Altum RF與稜研科技開發衛星通信系統
經濟部前進 SEMICON Japan 2022 工研院推出全球首創EMAB技術 掌握先進技術領先地位
友達加速拓展Micro LED前瞻技術 點亮智慧座艙新視野 榮獲竹科創新產品獎
Texas Instruments位於Lehi, Utah的最新 300 毫米晶圓廠開始生產
智原與英飛凌聯手推出聯電40uLP SONOS eFlash平台
高通宣佈推出遠距離緊湊型宏基站平臺,助力成本高效的室外毫米波部署
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