2022年12月6日SAN DIEGO
Qualcomm products mentioned within this press release are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.
要點：
- 高通®緊湊型宏基站5G RAN平臺支持增強特性，能夠將覆蓋範圍擴大 240% ，與採用高通® FSM™ 5G RAN平臺的小基站設計相比，將顯著減少室外基礎設施部署所需的基站數量。
- 與傳統的毫米波宏基站解決方案相比，全新平臺旨在降低高達50%的基站設備成本，助力客戶設計緊湊型宏基站產品， 從而加速行動網路和固定無線接入網路部署。
2022年12 ，聖迭戈 ——高通技術公司今日宣佈推出高通®緊湊型宏基站5G RAN平臺，以滿足快速增長的戶外移動和固定無線接入（ FWA）的基礎設施對簡化、高性能、成本高效且節能的需求。 為了滿足廣域毫米波覆蓋對成本優先和覆蓋範圍指標的要求，全新平臺結合面向小基站的高通® FSM™ 5G RAN平臺，推出支援256 個天線單元的宏基站天線模組，可提供高達 60dBm的等效全向輻射功率（EIRP ）和支持高達 1GHz頻寬的頻譜。 這一組合將面向簡化設計的小基站平臺與面向高功率、遠距離覆蓋的宏基站毫米波天線陣列相結合，從而推動價格頗具吸引力的新型緊湊毫米波宏基站的發展。
毫米波在室外廣域5G網路部署場景具有巨大潛力，解決總體擁有成本（ TCO）面臨的挑戰對於釋放毫米波部署潛能至關重要。 全新高通緊湊型宏基站5G RAN平臺旨在積極應對這些挑戰，為緊湊型宏基站產品提供遠距離性能增強，其與採用高通 FSM 5G RAN平台設計的小基站相比，覆蓋範圍擴大一倍以上，從而顯著減少廣域覆蓋所需的基站數。 此外，通過推動面向小基站的高通FSM 5G RAN平臺的演進，這一緊湊型宏基站解決方案能夠解決類似方案中常見的能效、尺寸和成本複雜性問題，使部署更加便捷。
值得一提的是，該解決方案旨在通過大幅減少提供廣域覆蓋和數據容量的難題，來推動毫米波基礎設施部署的增長。 與類似的高功率毫米波宏基站解決方案相比，緊湊型宏基站能夠在特定覆蓋範圍內降低高達50%的基站設備成本，其支援的特性將在關鍵用例中發揮重要作用，包括：
- 移動場景：毫米波對網路擁堵具有極強韌性，使其成為向使用者提供可靠、快速回應和高速服務的理想選擇，即使在人流密集的戶外城區也能提供優質服務。 通過降低高性能戶外毫米波基站的基礎設施成本，移動網路運營商能夠比以往更具成本效益地突破無線性能，開創連接體驗的新時代。
- 固定無線接入（無線光纖）：單個室外基站能夠連接的家庭、辦公室和咖啡店等地點的數量，是固定無線接入（ FWA ）的關鍵方面。 憑藉遠距離性能和成本高效的高價值組合，高通緊湊型宏基站5G RAN平臺可滿足多項關鍵 KPI ，為城市、城郊以及農村地區的家庭和企業提供大容量的無線寬頻接入。 此外，通過簡化農村和連接需求尚未得到滿足地區的寬頻接入方式，以及以特定投入支援更多家庭接入網路，高通技術公司正攜手基礎設施客戶進一步縮小數位鴻溝。
高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調製解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉表示：「憑藉高通公司在5G 基礎設施和毫米波領域的領先優勢，我們很高興地宣佈推出面向緊湊型宏基站的全新遠距離戶外平臺，為客戶和運營商提供與傳統宏基站解決方案相比性價比高度差異化的解決方案。 這一創新解決方案將以頗具吸引力的價格為我們的合作夥伴提供其所需的覆蓋範圍、性能、能效和外形規格，從而簡化並加快毫米波技術的部署和普及。 我們很高興能夠擴大公司的技術領先地位和技術專長，幫助生態系統充分實現戶外5G毫米波網路優勢和效益。 ”
全新高通緊湊型宏基站5G RAN平台預計將於 2023 年第一季度開始向客戶出樣。
關於高通公司
高通公司正在賦能人與萬物智慧互聯的世界。 基於「統一的技術路線圖」，我們將驅動智慧手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智慧等，高效地擴展至不同行業中的下一代智慧網聯終端。 高通和驍龍平臺帶來的創新將助力實現雲邊融合，變革眾多行業，加速數位經濟發展，並改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。
高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。 高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務 QCT。
資料來源:高通
