- 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型，新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求
- 新工廠將支持各種製造技術，包括格芯排名前列的FDX™ 技術和意法半導體針對汽車、工業、物聯網和通信基礎設施等應用開發的節點低至18納米的全面技術
- 預計該項合作投資金額達數十億歐元，其中包括來自法國政府的大筆財政支持
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體製造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達克證交所代碼: GFS)宣布，雙方將在意法半導體現有的法國Crolles 12英寸晶圓廠附近建立一個新的12英寸晶圓聯營廠，並就該合作簽署了一份諒解備忘錄(MoU)。該工廠的目標是到2026 年提高到最大產能，在建成後，最高年產能將達每年62萬片12英寸晶圓(意法半導體約佔42%，格芯約佔58%)。
意法半導體和格芯承諾為歐洲和全球客戶群擴大產能。這個新工廠將支持多種製造技術，特別是基於FD-SOI 的工藝技術，並將涵蓋其衍生技術，其中包括格芯市場前沿的FDX 技術，以及意法半導體節點最小至18納米的全面技術——預計未來幾十年，汽車、物聯網和移動應用對這些技術的需求仍將保持高位。
FD-SOI 技術起源於法國Grenoble地區。從一開始，它就一直是意法半導體Crolles 工廠的技術和產品規劃的一部分，後來這項技術在格芯的Dresden工廠實現了差異化和商業化。FD-SOI 為設計人員和客戶帶來了巨大的好處，包括超低功耗以及更容易集成例如射頻連接、毫米波和安全性等在內的其他功能。
意法半導體和格芯的新工廠獲得了法國政府的大量財政支持，這將為實現《歐洲芯片法》(European Chips Act)的目標做出重大貢獻，包括支持到2030 年歐洲達到全球半導體產量20% 這一目標。除了在歐洲先進半導體製造領域進行大量的長期投資外，從研發（最近宣布的意法半導體、格芯、CEA-Leti 和Soitec 之間的研發合作）到大規模製造，該合作還將有助於加強歐洲技術生態系統的領先地位和韌性，並為汽車、工業、物聯網、通信基礎設施等關鍵終端市場的歐洲乃至全球客戶提供複雜先進技術的產能。新的製造工廠將為全球數字化和綠色轉型做出重大貢獻，為其提供關鍵的賦能技術和產品。同時，新工廠也將在意法半導體Crolles 工廠及其合作夥伴、供應商和利益相關者的生態系統中創造更多就業機會。Crolles新製造工廠將增加約1,000 名員工。
意法半導體和格芯將通過合作發揮Crolles 工廠的規模經濟效應，以高資本效率加快滿足世界對半導體產能的需求。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery 表示：“這個新的製造工廠將支持我們實現200 億美元+營收目標。與格芯的合作將讓我們走得更快，有助於降低風險閾值，並加強FD-SOI在歐洲的生態系統。我們將獲得更多產能，以支持歐洲和全球客戶向數字化和脫碳轉型。ST正在改造升級我們的製造基地。我們在法國Crolles現有的12英寸晶圓廠已經擁有獨特的優勢，而今天的宣布合作將進一步加強這一優勢。我們將繼續投資意大利米蘭附近Agrate的新12英寸晶圓廠，在2023 年上半年提高產能，預計到2025 年底實現全產能生產。我們也將繼續投資於碳化矽和氮化鎵的垂直整合製造業務。”
格芯首席執行官Thomas Caulfield 博士表示：“我們的客戶需要更高的22FDX®汽車和工業芯片產能。新工廠將包括格芯專用代工產能，並由格芯人員在現場進行管理，為客戶提供格芯獨有的創新產品。這一新的擴大產能的聯營工廠將藉助意法半導體Crolles工廠現有設施基礎設施，讓格芯能夠快速增長。同時受益於規模經濟效益，在我們出貨量已超過10 億顆芯片的差異化22FDX 平台上，以高資本效率的方式提供更多產能。此次聯營合作，將擴大格芯在歐洲技術生態系統中的影響力，並鞏固我們作為歐洲重要半導體代工廠的地位。我們的全球佈局讓格芯不僅能夠滿足客戶的產能需求，還能夠為他們保障供應鏈安全。與法國政府的合作投資，以及我們的長期客戶協議，為格芯投資開創了正確的經濟模式。”
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該項目仍需等待最終協議執行，並獲得不同監管機構的批准，包括獲得歐盟委員會競爭總署的批准，以及完成與意法半導體法國勞資委員會的協商。
資料來源:意法半導體，https://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/c3102.html
