行業首創兼具高熱傳導率（2.7W/ｍ・K）和電子電路基板多層化
解決功率越來越大的xEV及工業設備的熱課題，幫助縮小設備體積
松下機電株式會社（總公司：大阪府門真市、董事長兼社長執行董事、CEO：坂本真治）研發出高熱傳導性多層基板用薄膜“R-2400”。
近年，由於人們對環境問題的關注度越來越高，電動汽車（xEV）也不斷普及。為了提高電動汽車的能源效率，隨著電池、電源部、驅動部的功率進一步提高，業界對SiC及GaN等功率半導體需求不斷增加，設備的熱管理也就成了一個重大課題。此外，為了提升電動汽車的續航里程，擴大車內空間來提高舒適性，電源部、驅動部重量更輕、體積更小的需求也不斷增大。
對此，本公司研發出了高熱傳導性多層基板用薄膜“R-2400”，它同時具備行業首個(※1)達到2.7W/ｍ・K (※2)的高熱傳導性與可實現多層基板的優異樹脂流動性。
新產品在緩解功率半導體發熱影響的同時，還可適用於傳統高熱傳導材料難以實現的多層基板，今後有望還可內置零部件及適用於厚銅箔。由此可幫助減輕電源部、驅動部的重量、實現小型化抑制電動汽車的耗電（提高能源效率），有助於減少CO₂排放量。
（※1）在電子電路基板材料、多層基板材料用薄膜中。截至2023年5月15日，本公司調查。
（※2）利用激光閃光法測量。
【特點】
1．作為多層基板用薄膜，它具有行業首個熱傳導率2.7W/m・K (※2)，幫助削減熱對策零部件的數量
2．利用良好的樹脂流動性，通過增加電子電路基板的層數幫助實現設備小型化
3．取得UL額定溫度150℃認定，可在高溫環境下使用
【特點的詳細說明】
1．作為多層基板用薄膜，它具有行業最高熱傳導率2.7W/m・K (※2)，幫助削減熱對策零部件的數量
通過採用無機填料設計[１]專有技術的高熱傳導技術，使電子電路基板整體的散熱性提升，並有助於緩解功率半導體的發熱。由此還可以減少散熱片及冷卻風扇等熱對策零部件數量，從而幫助實現設備的小型化。
2．利用良好的樹脂流動性，通過增加電子電路基板的層數幫助實現設備小型化
通過無機填料與絕緣樹脂的最好平衡配合設計實現良好的樹脂流動性，可適用於以往在電路填充性及絕緣可靠性方面不易實現的高熱傳導材料的多層基板。今後還將進一步地應用到零部件內置及厚銅電路，從而幫助設備進一步實現小型化。此外，還可運用於一般的電子電路基板加工工序，不僅能降低工序負荷，同時還可通過組合預浸料實現批量成型。
3．取得UL額定溫度150℃認定，可在高溫環境下使用
憑藉本公司獨特的樹脂設計及混合技術，實現材料的高耐熱化。可承受功率半導體的發熱，在車載等高溫環境下使用。
另外，還可與本公司無鹵環氧玻璃多層基板材料R-3566D（UL額定溫度150℃取得）同時使用。
【用途】
要求熱對策的主要電源零部件（車載充電器、鐵路電源、太陽能發電電力調節器、變頻器、升壓轉換器等）用多層基板、零部件內置基板
【特性表】
型號R-2400
產品陣容100μm・150μm
資料來源:松下電器（中國）有限公司
