要點：
- 驍龍X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計旨在為固定無線接入、 計算和遊戲等不同產品細分領域更便捷地採用5G。
- 全球認證的一站式參考設計優化開發成本，助力產品更快上市。
- 參考設計正在出樣，將於2023年下半年開始商用。
2023年2 月27日，巴塞羅那 ——高通技術公司今日宣佈推出驍龍 X75 、 X72和X35 5G M.2與 LGA 參考設計，擴展在2022年 2 月發佈的產品群組。 利用®驍龍 X75、X72®和X35 5G 數據機及射頻系統的最新和最穩健的特性，該產品群組為OEM廠商提供一站式解決方案，經過全球認證、可利用全球所有主要行動網路營運商的 5G網路進行工作，以支持開發下一代5G終端，併為消費者帶來從PC 到XR和遊戲等廣泛類型的5G 終端。
這些全新的參考設計將數據機、收發器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使製造商可以快速且成本高效地將全新驍龍數據機及射頻系統的功能納入新產品，推動5G 向廣泛終端類型的普及。 驍龍X75和X72 5G參考設計支援 Sub-6GHz和毫米波頻段，同時驍龍X35 5G參考設計率先實現了對 5G NR- Light（ 3GPP Release 17 RedCap ）的支援。
高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran表示：「通過高通技術公司在連接領域的領導力與持續創新的承諾，我們正變革人們通過技術體驗世界的方式。 M.2 與LGA 參考設計的推出進一步展示，我們致力於以最及時且成本優化的方式為生態系統提供我們最高性能的數據機及射頻解決方案，為智能手機以外的下一代智慧網聯終端帶來5G技術。 我們很高興向客戶提供全球認證的頂級參考設計，助力縮短部署時間、降低設計複雜性並向全部終端類別擴展5G。 ”
參考設計產品群組的關鍵特性包括：
經過認證的一站式參考設計
- 一站式參考設計解決方案針對性能進行優化，並經過認證可利用全球所有主要移動網路運營商的5G網路進行工作。 驍龍X75、X72和 X35 5G 參考設計包括M.2和LGA 兩種規格。 參考設計支援從低功耗到數千兆比特速率的廣泛5G應用，適用於固定無線接入、計算、遊戲、AR 、VR等一系列產品細分領域。
優化5G的開發投入
- 通過提供設計和認證支援，OEM廠商、ODM 廠商和終端製造商可使用分立式蜂窩元件以節省為實現 5G連接所需的工程時間、成本和精力，以當前成本的一小部分來開發支援Sub-6GHz和毫米波頻段的全球 5G模組解決方案。
更快的上市時間
- 支援OEM廠商、ODM 廠商和終端製造商利用高通技術公司的參考設計加速終端產品出樣和發佈時間線，同時更快地為消費者交付5G功能。
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驍龍X75、X72 和 X35 5G M.2與LGA參考設計正在向客戶出樣，相關解決方案預計將於 2023年下半年起商用面市。
關於高通公司
高通公司正在賦能人與萬物智慧互聯的世界。 基於「統一的技術路線圖」，我們將驅動智慧手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智慧等，高效地擴展至不同行業中的下一代智慧網聯終端。 高通和驍龍平臺帶來的創新將助力實現雲邊融合，變革眾多行業，加速數位經濟發展，並改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。
高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。 高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務 QCT。 驍龍和高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。 高通專利技術由高通公司許可。
資料來源:高通
