- 驍龍®X75 5G數據機及射頻系統作為全球首個 5G Advanced-ready數據機及射頻系統，為智慧手機連接樹立新標杆。
- 驍龍X75還旨在面向全部關鍵垂直領域（包括汽車、 PC和工業物聯網等），推動 5G 下一階段演進。
- 搭載驍龍X75的第三代高通 ®固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready 固定無線接入平臺，用以支援 5G固定互聯網接入從而彌合數位鴻溝。
2023年2 月15日，聖地亞哥——高通技術公司今日宣佈推出一系列5G 創新，旨在賦能智慧網聯邊緣，並助力廣泛行業打造新一代連接體驗。
驍龍X75和 X72 5G數據機及射頻系統
高通技術公司的第六代數據機到天線解決方案是首個5G Advanced-ready數據機及射頻系統， 5G Advanced是5G 技術演進的下一階段。 驍龍X75引入全新架構、全新軟體套件和多項全球首創特性以突破連接的邊界，包括網路覆蓋、時延、能效和移動性。 驍龍X75的技術和創新賦能OEM 廠商跨細分領域打造新一代體驗，包括智慧手機、移動寬頻、汽車、計算、工業物聯網、固定無線接入（FWA ）和 5G企業專網。
驍龍X75是首個採用專用硬體張量加速器（第二代高通®5G AI處理器）的數據機及射頻系統。 第二代高通5G AI處理器的AI 性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通®5G AI套件，具備AI 賦能的全新優化特性，實現更高的連接速度、移動性、鏈路穩健性和定位精度以及更廣的網路覆蓋。 高通5G AI套件支援多個基於AI 的先進功能，包括全球首個感測器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強 GNSS定位，上述功能對驍龍X75 進行了獨特優化，以實現卓越的5G性能。
驍龍X75採用全新數據機到天線的可升級架構，專為可擴展性打造，帶來出色的 5G性能，其關鍵特性包括：
- 全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD 上行MIMO，從而支援卓越的頻譜聚合和容量。
- 面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器，搭配全新第五代高通QTM565 毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板複雜性和功耗，並減少硬體占板面積。 ®
- 高通先進數據機及射頻軟體套件（®Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite®）進一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機場、停車場和遊戲等）的持續性能表現。
- 基於AI的感測器輔助毫米波波束管理實現出色的連接可靠性，並提升AI 增強的定位精度。
- 第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件（®®Qualcomm RF Power Efficiency Suite®）能夠延長電池續航。
- 第二代高通DSDA支援在兩張SIM 卡上同時使用5G/4G雙數據連接。
- 第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對®Snapdragon Satellite®的支援。
高通技術公司高級副總裁兼蜂窩數據機和基礎設施業務總經理馬德嘉表示：「5G Advanced將連接技術提升至全新水準， 助力推動智慧網聯邊緣的發展。 驍龍X75數據機及射頻系統充分展示了高通在5G 領域的全球領導力，該產品實現的創新成果包括硬體加速AI和對未來 5G Advanced功能的支援，這將帶來全新水準的5G 性能並開啟蜂窩通信的新階段。 ”
除了驍龍X75 5G數據機及射頻系統，高通技術公司還宣佈推出驍龍 X72 5G數據機及射頻系統——一款面向行動寬頻應用主流市場進行優化的5G 數據機到天線解決方案，支援數千兆比特的下載和上傳速度。
驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將於 2023 年下半年發佈。 欲獲取更多技術詳情，請參閱博客文章和訪問驍龍 X75網頁。
第三代高通固定無線接入平臺
搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的 5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支援毫米波、 Sub-6GHz，還支援 Wi-Fi 7以及10Gb的乙太網能力。
新平臺憑藉強大的四核CPU和專用硬體加速提供出色性能，旨在支援跨 5G蜂窩、乙太網和Wi-Fi 的峰值性能。 憑藉上述增強功能，第三代高通固定無線接入平臺將支援全新類型的全無線寬頻，為家庭中幾乎所有終端提供數千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。 此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助於為行動營運商提供廣泛的應用和增值服務，並為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網路為農村、 郊區和人流密集的城市社區提供光纖般的互聯網速度，推動固定無線接入在全球範圍內的普及並進一步縮小數字鴻溝。
除了由驍龍X75帶來的功能之外，第三代高通固定無線接入平台的關鍵特性還包括：
- 融合毫米波和Sub-6GHz的硬體架構將減少占板面積，降低成本、電路板複雜性和功耗。
- 第二代高通動態天線控制可增強自安裝功能。 ®
- 高通射頻感測套件可支援室內毫米波CPE部署。 ®
- 高通三頻Wi-Fi 7支持高達 320MHz通道和專業的多連接操作，帶來超快、可靠、更低時延的連接，以及面向無縫網路覆蓋的網狀網路功能。 ®
- 靈活的軟體架構支持多種框架，包括OpenWRT和RDK-B 。
- 通過雙SIM卡，第三代高通固定無線接入平台支援5G 雙卡雙通（ DSDA）和雙卡雙待（DSDS）配置。
關於高通公司
高通公司正在賦能人與萬物智慧互聯的世界。 基於「統一的技術路線圖」，我們將驅動智慧手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智慧等，高效地擴展至不同行業中的下一代智慧網聯終端。 高通和驍龍平臺帶來的創新將助力實現雲邊融合，變革眾多行業，加速數位經濟發展，並改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。
高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。 高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務 QCT。
