要點：
- 驍龍X35將5G擴展至全新的豐富用例， 例如頂級智慧手錶、下一代XR眼鏡和工業物聯網等用例。
- 驍龍X35採用精簡的架構，以實現更低成本、更低複雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。
2023年2 月8日，聖迭戈 ——高通技術公司今日宣佈推出全球首個 5G NR-Light（也稱作RedCap）數據機及射頻系統——驍龍 X35 5G 數據機及射頻系統。 作為全新類別的5G技術，NR-Light 填補了高速連接的行動寬頻終端與極低頻寬的NB-IoT終端之間的空白。 與傳統的移動寬頻終端相比，搭載驍龍X35的NR-Light 終端外形更小巧、成本更低、續航更持久。 ®
憑藉優化的設計和突破性能，驍龍X35打造了全新的終端平臺，為當今極致的5G 性能和複雜度之間帶來了補充，從而滿足中端用例的需求。 這款更低成本的平臺，為終端製造商提供了取代LTE CAT4+終端並向5G 遷移的長期解決方案，最終推動 5G普及並加速向統一的5G網路轉型。
除驍龍X35外，高通技術公司還推出驍龍X32 5G 數據機及射頻系統，這款從數據機到天線的解決方案旨在助力打造複雜度更低、成本高效的NR-Light終端。 ®
高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調製解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉表示：「驍龍X35融合了全球領先的無線創新企業帶來的多項關鍵 5G 技術突破。 這款全球首個5G NR-Light數據機具備成本高效的精簡設計，支持領先的能效、優化的散熱特性以及更小的占板面積。 驍龍X35將助力推動新一輪智慧網聯邊緣終端的擴展並賦能廣泛用例。 我們期待與行業領軍企業合作，共同釋放統一5G平臺的無限潛能。 ”
驍龍X35 5G數據機及射頻系統的關鍵創新包括：
全球首個5G NR-Light數據機及射頻系統，採用全新精簡架構
驍龍X35是集成了優化的射頻積體電路（RFIC ）和電源管理積體電路（ PMIC）模組的3GPP Release 17 RedCap數據機 ，為OEM廠商提供面向全新用例打造下一代終端的5G 新性能。 靈活的精簡架構和高度集成的數據機及射頻系統帶來出色的能效和散熱效率，並為緊湊型終端的定製提供小巧的外形尺寸設計。
將5G生態系統擴展至新一輪用例
驍龍X35在數據速率、能效、複雜度和占板面積方面帶來一系列獨特性能，能夠成本高效地賦能全新用例，包括入門級工業物聯網終端、面向大眾市場的固定無線接入 CPE和聯網PC，以及第一代 5G 消費級物聯網終端，如支援雲連接的眼鏡和頂級可穿戴設備等。
通過支援LTE與5G NR-Light， 驍龍X35具備向後相容和支援面向未來特性的能力，能夠説明OEM 廠商打造與廣泛的4G、5G終端類別共存的終端， 助力規模化擴展5G NR-Light服務。
先進的數據機及射頻特性組合帶來突破性能
驍龍X35採用先進的數據機及射頻技術，旨在顯著降低功耗、擴大5G 覆蓋範圍、降低時延、改善電池續航並提高上行速度：
- 高通QET5100包絡追蹤®
- 高通Smart Transmit™技術®
- 高通5G超低時延套件®
- 第四代高通5G PowerSave®
此外，驍龍X35支援雙頻GNSS（ L1+L5）以提供精準定位，該特性能夠支援全新的工業用例和應用。 憑藉對全球射頻頻段的支援，驍龍X35支援包括Sub-6GHz、 FDD和TDD在內的幾乎所有頻段， 從而滿足不同市場的需求。
驍龍X35支援的關鍵創新和其它性能提升，旨在賦能從入門級到頂級的新一代用例和應用。
驍龍X35和驍龍X32預計將於 2023年上半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計將於2024 年上半年發佈。 欲獲取更多詳情，請訪問驍龍X35網頁。
關於高通公司
高通公司正在賦能人與萬物智慧互聯的世界。 基於「統一的技術路線圖」，我們將驅動智慧手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智慧等，高效地擴展至不同行業中的下一代智慧網聯終端。 高通和驍龍平臺帶來的創新將助力實現雲邊融合，變革眾多行業，加速數位經濟發展，並改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。
高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。 高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務 QCT。
資料來源: Qualcomm
