意法半導體通過新型碳化矽功率模塊提升電動汽車性能和行駛里程

現代汽車公司為其 E-GMP 汽車平台的多款車型選擇了意法半導體的高效 ACEPACK DRIVE 電源模塊
STMicroelectronics（紐約證券交易所代碼：STM）是一家服務於各種電子應用領域客戶的全球半導體領導者，發布了用於電動汽車的大功率模塊，可提高性能和行駛里程。ST 的新型碳化矽 (SiC) 功率模塊已被現代的 E-GMP 電動汽車平台選用，該平台與KIA EV6 和多款車型共享。
五款全新的 SiC-MOSFET 的功率模塊為汽車製造商提供了靈活的選擇，涵蓋了一系列定額功率並支持電動汽車 (EV) 牽引應用中常用的工作電壓。這些功率模塊採用意法半導體針對牽引應用優化的 ACEPACK DRIVE 封裝，採用燒結技術，性能可靠，堅固耐用，製造商可以輕鬆集成到 EV 驅動器中。在內部，主要的功率半導體是意法半導體的第三代（Gen3）STPOWER SiC MOSFET，它結合了業界領先的品質因數（RDS(ON) x die area）、極低的開關能量和超強的同步整流性能。
“意法半導體的碳化矽解決方案使主要的汽車原始設備製造商能夠在開發下一代電動汽車時設定電氣化的步伐，”意法半導體汽車和分立器件事業部總裁Marco Mont i說。“我們的第三代 SiC 技術可確保最大的功率密度和能效，從而實現卓越的車輛性能、續航里程和充電時間。”
作為汽車 EV 市場的領導者，現代汽車公司選擇了意法半導體的 ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3 的功率模塊用於其當前一代 EV 平台，稱為 E-GMP。特別是，這些模塊將為KIA EV6 提供動力。“ ST 基於 SiC-MOSFET 的功率模塊是我們牽引逆變器的正確選擇，可實現更長的續航里程。現代汽車集團逆變器工程設計團隊 Sang-Cheol Shin 先生表示：“我們兩家公司之間的合作朝著更可持續的電動汽車邁出了重要一步，利用 ST 的持續技術投資成為電氣化革命中的領先半導體參與者” .
作為該技術的行業領導者，ST 已經提供了 STPOWER SiC 器件為全球超過 300 萬輛批量生產的乘用車提供服務。與傳統的矽功率半導體相比，更小的 SiC 器件可以處理更高的工作電壓，從而實現更快的充電速度和卓越的車輛動態性能。能源效率也得到提高，從而增加了行駛里程，並且可以擴展可靠性。SiC 在多個 EV 系統中得到廣泛採用，例如 DC-DC 轉換器、牽引逆變器和車載充電器 (OBC)，雙向操作可用於車輛到電網的電力傳輸。ST的SiC戰略作為集成器件製造商（IDM），確保供應質量和安全性，服務於汽車製造商的電動化戰略。隨著最近在卡塔尼亞宣布的完全集成的 SiC 襯底製造工廠預計將於 2023 年投產，
給編輯的技術說明：
ST 的1200V ADP280120W3、ADP360120W3、ADP480120W3(-L)已全面投產。750V ACEPACK DRIVE ADP46075W3 和 ADP61075W3 將於 2023 年 3 月全面投產。它們為牽引逆變器提供了即插即用的解決方案，兼容直接液體冷卻，並具有針鰭陣列以實現高效散熱。它們的額定最高結溫為 175°C，可提供持久可靠的壓接連接和燒結到基板上的芯片，以確保延長汽車應用的使用壽命。ST 將擴展產品組合以包括 IGBT 和基於二極管的 ACEPACK DRIVE 版本。
這些模塊採用活性金屬釬焊 (AMB) 基板技術，以出色的熱效率和機械強度著稱，為每個基板安裝專用 NTC。它們還可以選擇焊接或螺釘安裝的母線，從而可以靈活地滿足不同的安裝要求。長母線選項允許選擇霍爾傳感器來監控電機電流，從而進一步擴展了靈活性。
關於 STMicroelectronics
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資料來源: STMicroelectronics