經濟部力促工研院攜手國際大廠杜邦、羅德史瓦茲 投入5G毫米波通訊應用創新科技 協助國內廠商轉型

為因應下世代5G毫米波通訊技術需求,在經濟部支持下,工研院與杜邦微電路及元件材料(Microcircuit Materials;MCM)、羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan;R&S)、台灣陶瓷學會今日(1)日於台北科技大學集思會議中心聯合舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用於5G毫米波應用研討會」,共同探討低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-Fired Ceramic;LTCC),從材料、製程、設計及量測四大面相,深入剖析相關技術於5G毫米波通訊應用之創新科技與成果。

經濟部表示,5G通訊已成為全球重點發展技術之一,為積極推動產業升級轉型,經濟部持續以科技專案佈局5G前瞻技術及加速5G科技運用,支持工研院投入通訊用高頻材料之佈局,為臺灣產業轉型升級並強化國際鏈結提供助力,結合國內零組件與模組廠商,透過材料開發與毫米波通訊應用驗證平台之整合,協助國內外材料廠商快速導入下世代通訊應用,消除材料與系統廠商之技術鴻溝,建構國內5G通訊中下游產業鏈自主化之國際競爭基石。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示,為滿足全球5G毫米波通訊高頻高速發展,工研院透過建立先進低溫共燒陶瓷(LTCC)關鍵技術,落實與驗證低溫共燒陶瓷技術在毫米波通訊的應用可行性與高設計自由度,滿足5G毫米波各種頻段的射頻收發元件需求。除了在材料的開發與選用上著墨,技術上更著重於製程精度控制,並於開發過程中即時修正導入相關元件設計規範,建構整合設計、製程、材料及驗證一體化之同步開發模式,提高產品開發效率與產品生產良率。此次與杜邦微電路及元件材料及台灣羅德史瓦茲公司國際合作,共同展現低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值與相關毫米波材料、元件與場域驗證技術能量,加速全球毫米波通訊材料應用發展,提供國內外業者低溫共燒陶瓷技術於5G毫米波通訊射頻前端通訊應用之完整解決方案。

杜邦微電路及元件材料全球技術總監蕭毓玲博士表示,非常榮幸與工研院合作,共同來評估杜邦™ MCM GreenTape™材料系統在LTCC天線封裝(Antenna-in-Package;AiP)應用上的可行性。由於杜邦的材料系統具有最低的插入損失,並擁有良好的熱穩定性和高散熱性,使用LTCC開發的AiP基板可以實現小型化設計並降低信號損耗。工研院擁有極強的電路設計、LTCC基版製作、組裝系統及測試等能力,得以完美呈現杜邦™MCM材料系統在LTCC AiP應用中的獨特優勢。

台灣羅德史瓦茲市場行銷部資深協理盧迦立說,台灣羅德史瓦茲在無線量測領域有近百年的經驗,面對毫米波、超寬頻訊號(Sub-THz)及 兆赫輻射(THz)…等先進技術於材料上衍生的挑戰,台灣羅德史瓦茲已有高達THz的量測測備可全鼎力支援業界需求。台灣羅德史瓦茲十分榮幸能與杜邦微電路及元件材料以及工研院合作。我們期待能藉由三方協力,為學界及業界提供毫米波應用自材料、元件乃至系統驗證的全方位服務。

工研院為下世代產業發展提出2030智慧化致能技術,透過與杜邦微電路及元件材料、羅德史瓦茲合作本次活動,加速弭平國內外材料與系統廠商之技術界線,為臺灣產業轉型升級共盡心力。

【新聞連絡人】
工研院行銷傳播處 宋宜玲
電話:+886-3-5918406
Email:[email protected]

工研院行銷傳播處 詹淑雅
電話:+886-3-5917118
Email:[email protected]

資料來源:工業技術研究院,https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=111070115084377087

Related Articles

「智駕電動車聯網」電子報,免費訂閱!

提供國內外熱門智駕電動車聯網新聞、產業脈動、新品介紹等訊息彙整。

 >>立即前往 

編輯精選

未來駕駛的核心:汽車半導體的前景與關鍵功能

試想未來—汽車不僅僅是交通工具,而是一台移動的智能機器,能夠預見前方路況,並與周圍的數位環境無縫連接。這已不再是科幻小說中的情節,而是正在快速成形的現實,這一切的推動力正是汽車半導體的迅速發展。 根據研究機構IDC的預測,到2027年,市場規模將突破880億美元,而年複合成長率達到12%;在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快,預計到2027年,這兩大應用領域的市占率將超過50%。 資料來源: IDC 引擎蓋下的秘密:關鍵領域解析 汽車半導體市場涵蓋多個重要領域,包括邏輯晶片、記憶體晶片、微處理器、類比晶片、光電元件、離散元件和感測器等關鍵零組件,以滿足現代汽車日益複雜的技術和應用需求。 以離散元件為例,根據Grand View Research的研究數據,該領域目前佔有最大的市場,預計從2023年至2030年的複合年均增長率將達到10.9%。IDC則預測,到2027年,這些零組件的市場規模將突破110億美元,突顯了其在汽車應用中的重要性。 資料來源: IDC 類比晶片:需求增長的原因在於其高精度、低噪音和快速反應時間,這些都是高性能汽車應用的關鍵。類比晶片在電源管理、傳感器和通訊介面中扮演重要角色。 微處理器:在電池管理和自動導航等複雜系統的背後,微處理器扮演著關鍵角色。它們支持電動動力系統、精密導航和現代儀表盤的3D顯示,不斷進化以應對電動車電池管理和自動駕駛視覺處理的挑戰。 離散元件:以高效、強大的功率輸出著稱,這些零組件對於逆變器和DC-DC轉換器等設備至關重要,先進材料如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的使用進一步提升了它們的能力。 感測器:現代車輛如同移動的數據中心,感測器不僅收集數據,還能即時處理,提高了反應時間和精度,對於碰撞避免和自適應巡航等即時功能相當關鍵。 邏輯晶片:這些晶片被比擬為自動駕駛和高級輔助駕駛系統(ADAS)的「大腦」,促成處理更多資料的能力與需求。隨著汽車變得更智慧、更獨立,邏輯晶片將處理所有複雜數據,以期實現安全的自動駕駛。 記憶體晶片:隨著更多電動和自動駕駛車輛的出現,以及PCIe和UFS等高速技術普及,這些晶片的容量、速度和智慧程度不斷提升,以應對資料儲存需求。 零組件類型市場規模 ($10億美金) – 2027年類比晶片17微處理器15離散元件11感測器9光學元件8邏輯晶片8記憶體晶片7 汽車半導體市場規模預測- 依類別 (Source: IDC, 2024) 汽車半導體市場前景與挑戰 汽車半導體已成為現代車輛各類系統的核心技術,不僅推動了智慧化與聯網功能的發展,在安全性與電氣化領域同樣發揮關鍵作用,包含從故障安全系統到先進駕駛輔助功能,半導體技術應用在檢測和應對車輛故障方面,同時促進了先進安全技術的發展,像是碰撞避免系統和車道偏離警告等。 汽車半導體在電池壽命管理中也扮演著重要角色。IGBT和MOSFET等電力元件在高效能源管理中的重要性日益提高,而碳化矽(SiC)半導體因其卓越的能效,正在迅速成為電動車逆變器和DC-DC轉換器的理想選擇。隨著SiC技術的演進和製造工藝的改進,除了可觀察到價格有下滑趨勢,也可觀察到SiC晶圓尺寸從6英寸增大到8英寸。由於先前因成本問題而未考慮採用SiC的中低階車輛開始陸續採用,預期採用率將進一步提高。 軟體定義汽車(SDV)趨勢正在推動域控制器(domain controllers)、中央運算架構(central computer architectures)和區域控制器(zonal controllers)的採用,透過無線更新(OTA)來實現未來所需的功能,為半導體市場創造了持續的成長機會,包括高階系統晶片(SoC)、DRAM和NAND記憶體晶片。 儘管前景看好,汽車半導體市場仍面臨多重挑戰。根據S&P Mobility的研究,2024年的市場增速將低於過去三年,主要原因是電池電動車(BEV)市場需求放緩,以及部分半導體類別的價格大幅下滑。例如,由於產能過剩,一些供應商為擴大市場份額而降低了類比晶片的價格,並填補其晶圓廠的產能。此外,中國供應商的加入也進一步加劇了整體市場競爭。 儘管面臨挑戰,長期展望依然樂觀。S&P Mobility預測,到2029年,市場規模將突破1,300億美元。推動市場增長的因素包括汽車電氣化、消費者對先進功能需求的增強,以及OTA支持的廣泛應用。 參考來源: https://www.grandviewresearch.com/industry-analysis/automotive-semiconductors-market https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP52315224 https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prCHE52386224 https://www.spglobal.com/mobility/en/research-analysis/briefcase-automotive-semiconductor-industry-positive-outlook.html https://straitsresearch.com/report/automotive-semiconductor-market
- Advertisement -

供應商產品

最新文章