近兩年來大鬧缺貨荒的車用晶片市場，近期出現供給過剩警訊。摩根士丹利（大摩）證券在最新發表的「亞太車用半導體」報告中指出，車用晶片已由缺轉剩。
報告中指出，瑞薩與安森美兩大半導體廠已發出砍單令，正在削減第4季的晶片測試訂單。台積電第3季車用半導體晶圓產出年增達82%，較疫情前高出140%。大陸電動車銷量轉弱（占全球電動車五至六成），使得車用半導體目前已供給足夠，砍單潮正醞釀中。
從疫情爆發後的2020年下半年，直到今年上半年，整整兩年間，半導體市場呈現「供不應求」情況。但行情漸畫上休止符，「供不應求」恐將轉成「供過於求」。從下游的終端設備商，到上游的IC設計公司，今年下半年都以「去庫存」為首要任務，半導體市場開始邁入「修正期」。
不過相較於PC、手機市場，車用晶片市場反而成為產業的護單明燈，廠商積極建立安全庫存，以避免重蹈前兩年的缺貨之苦。2018年全球車用半導體市場以382億美元的營業額創下歷史新高；2020年受疫情及缺貨影響，衰退至355億美元；但2021年市場再起，全球車用半導體市場營業額達467億美元，再創新高，大幅超越了2018年的382億美元。根據《IDC全球半導體應用預測》，全球汽車領域半導體市場規模將在2026年達到669.63億美元，年複合增長率達4.7%。
全球電動車銷量和市占率的快速增長，帶動了車用半導體市場的大幅成長。目前一台燃油車約使用550美元的半導體，輕油電混合車（MHEV）約使用660美元半導體，油電混合車約使用950美元半導體，電動車（PHEV+BEV）約使用1800美元半導體。隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及應用，每部車使用的半導體金額也隨之增加。未來每部汽車上使用到的車用晶片價格，高階車種甚至有機會達到5000美元的超高水準。
目前主要的車用半導體晶片，包括微控制器（MCU）、電源管理IC、客製化應用IC（ASIC）、數位訊號控制器（DSP）、微機電（MEMS）、感測器、功率半導體、分離式元件、記憶體等。預估到2030年全球車用半導體營業額將可達約1,450億美元左右，約占當年全球半導體營業額的14.5%左右，市場成長動能強勁。
走過2021年的缺貨風暴，外國政府甚至因車用晶片向台灣求援，國際著名車廠開始與台積電打交道，有些車廠甚至興起自行開發設計車用半導體的念頭。雖然兩年來的車用晶片荒有解，未來，車用晶片市場依舊看漲。
