產品說明
Standard
- GB/T
Features
- Standard: GB/T 20234.1, GB/T 20234.3, GB/T 18487.1
- Plastic injection molding enclosure, higher strength structure.
- IP55 (Mated), consistent water tightness, prevent water ingress in the socket.
- Copper alloy contacts with silver-plated surface, effectively reduces contact resistance and prevent temperature rise
Specification
- Rated current: 80, 125, 250A
- Rated voltage: 750, 1,000V AC
- Insertion force: F<140N
- Connector durability: No-load plug/unplug>10,000 times
- Protection grade: IP55 (Mated)
- Ambient temperature: -40℃~+85℃
- Marginal resistance: >1,000MΩ
Test
- 100% connection / conductivity test
- 100% breakover and high voltage test
供應商資訊

信邦電子股份有限公司
為客戶提供更廣泛的高附加價值產品服務
信邦成立於西元1989年,為提供電子零件整合設計與製造服務的領導廠商,產品應用範圍涵蓋資料擷取、電腦週邊和其他電子產品。順應科技產業的快速發展和日益激增的市場需求,信邦致力於產品研發和強化員工專業知識,以求達到客戶的技術要求,並提供客戶滿意且完整的解決方案。經過這幾年的努力,信邦成功轉型為提供完整解決方案的製造商,並且跨入了汽車電子、航太、工業控制、醫療器材和消費性電子產品領域,為客戶提供更廣泛的高附加價值產品服務。
信邦於台灣、中國、日本、英國、德國、匈牙利和美國等地廣佈據點,架起市場和商業資訊可相互整合及交換的資源網路。透過此一網路,信邦可以快速回應客戶的需求、加速訂單的處理、縮短生產與交貨時程、降低設計與開發成本,提供客戶無國界和無時差的服務與支援。此外,從全球原物料搜詢採購服務、產品接單、打樣與製造到售後服務,信邦提供了客戶最愉悅的合作環境,並且可將客戶對產品的初步構想轉化為高品質、高效能的產品。