車電/5G與物聯網

高通推出全新第二代驍龍4移動平台，為入門級產品提供出色的移動體驗

u-blox 推出最精巧的 LTE-M / NB-IoT 模組LEXI-R4，具備 23dBm RF 輸出功率和 2G 回退功能

意法半導體亮相MWC上海2023 展示先進的智能出行、電源&能源、物聯網&互聯解決方案

u-blox高性能無線通訊解決方案 提升電動車充電樁安全性與用戶體驗 有效增加營業效益

u-blox 推出新款雙頻 Wi-Fi 6 和雙模藍牙 5.3 模組JODY-W5

經濟部率團前進瑞典深化臺歐盟6G交流　工研院攜手法國頂尖研究機構EURECOM　簽署MOU強化6G合作

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協議

高度相互連結性正在推動未來智慧汽車的發展

鴻海5G佈局斬獲成果！榮獲O-RAN聯盟OTIC室外RU認證

恩智浦正式啟動人工智能創新實踐平台