車用晶片

能創半導體取得ISO26262驗證 邁入車用電子安全系統供應

車用晶片過剩？未來仍舊前景看漲

u-blox 率先推出適用於工業應用的 Wi-Fi 6/E 和具 LE 音訊的藍牙® 5.4 解決方案MAYA-W3

Carota科絡達正式加入車用晶片大廠NXP恩智浦半導體合作夥伴計畫

u-blox 推出最小的單模 LTE Cat 1bis IoT模組LEXI-R10

車用半導體高峰論壇成功舉辦 多面向分析車用晶片趨勢與AI技術發展

u-blox 推出最精巧的 LTE-M / NB-IoT 模組LEXI-R4，具備 23dBm RF 輸出功率和 2G 回退功能

u-blox高性能無線通訊解決方案 提升電動車充電樁安全性與用戶體驗 有效增加營業效益

u-blox 推出新款雙頻 Wi-Fi 6 和雙模藍牙 5.3 模組JODY-W5

鴻海與Stellantis攜手成立SiliconAuto投入車用半導體