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．此策略合作將整合義法半導體市場前沿的STM32 微控制器生態系統與高通世界先進的無線連接解決方案
．在意法半導體體現有的STM32 開發者生態系統中無縫整合高通無線連接解決方案，讓基於邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網應用開發更輕鬆、更快捷、更經濟
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;NYSE:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（ Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI ）近日宣布，雙方達成一項新的戰略協議，合作開發基於邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。雙方將充分發揮互補優勢，從Wi-Fi/藍牙/Thread 多協議晶片上系統SoC 著手，整合高通技術公司先進的AI 無線連接技術與意法半導體市場先進的微控制器(MCU) 生態系統。透過此次合作，開發人員將享受無縫整合到STM32 通用MCU的無線軟體，包括軟體工具包，同時可以透過意法半導體全球銷售和代理管道促進市場快速廣泛地採用該解決方案。
意法半導體微控制器、數位IC 和與射頻產品部（MDRF）總裁Remi El-Ouazzane 表示：「邊緣AI在企業、工業和個人設備中的應用案例層出不窮，而無線連接是邊緣AI快速普及的關鍵。功耗藍牙、Zigbee、Thread 和sub-GHz多協議產品組合。
高通技術公司連接、寬頻和網路業務部總經理Rahul Patel 表示：「高通技術的技術研發水準領先業界，從開創性的4G/5G 到高效能Wi-Fi，再到微功耗連接解決方案，高通推動了無線物聯網技術發展。產業內快速發展。
意法半導體將面向更廣闊的市場，推出內建高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread 多協定SoC 產品組合的獨立模組，可與任何STM32通用微控制器產品進行系統級整合。優化後的無線連接解決方案將整合到意法半導體開發者生態系統中，幫助開發者縮短開發時間和產品上市時間。此次合作開發的首批產品預計於2025 年第一季向OEM廠商供貨，隨後將擴大供貨範圍。這只是雙方合作邁出的第一步，該Wi-Fi/藍牙/Thread 多協議SoC 產品路線圖將隨著時間推移而不斷發展，並計劃擴展到工業物聯網移動蜂窩連接領域。
ABI Research高級研究總監Andrew Zignani 表示：「預計到2028 年，消費性、商用和工業用物聯網設備安裝基數將超過800 億台。而融合了高效能無線連接解決方案與各類微控制器的產品湧現，將成為推動下一波無線物聯網創新浪潮的基礎。合作可謂強強聯手。市場。
關於意法半導體
義法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為半導體垂直整合製造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作夥伴一起研發產品和解決方案，共同建構生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對永續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的移動更智能，讓電源和能源管理更有效率，讓雲端連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將於2027年實現碳中和(在範圍1和2內完全實現碳中和，在範圍3內部分實現碳中和)。詳情請瀏覽意法半導體公司網址：www.st.com
高通公司堅持不懈地創新，讓智慧運算無所不在，協助全球解決一系列嚴峻挑戰。我們以經過市場驗證的解決方案推動主要產業轉型，以驍龍®品牌平台賦能非凡消費者體驗。依托公司近40年為業界制定標準和打造劃時代突破性技術的領導力，我們提供先進的邊緣AI、高效能低功耗運算和無與倫比的連接。我們攜手生態系統合作夥伴賦能下一代數位轉型，豐富人們的生活、改善企業業務並推動社會進步。在高通，我們用科技推動人人向前。
高通公司包括技術授權業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起經營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。驍龍和高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司授權。
資料來源:意法半導體