【2022.07.08 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）今宣布參與盛新材料科技募資案，作為強化SiC供應鏈的關鍵材料的取得，集團將透過本次募資案保障SiC基板供應，完善集團供應鏈上游夥伴佈局，建立鴻海在車用半導體領域上的長期競爭優勢。
半導體是鴻海3+3策略中的三大核心技術之一，除了要滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求，在EV產業，化合物半導體的導入更為關鍵。鴻海去年取得六吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成SiC產線建置，為集團在新世代半導體以及EV拓展奠下根基。
未來藉由鴻海和盛新材料的合作，集團旗下鴻揚半導體將取得上游SiC基板的穩定供應。未來SiC MOSFET將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應鏈的聯盟，可以強化鴻海在「3+3」策略中，電動車和半導體供應鏈的垂直整合。
盛新材料成立於2020年，是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型 （N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板廠商；同時，在高品質長晶領域方面，盛新材料憑藉自有技術優勢，未來將和鴻海在SiC供應鏈形成優勢互補。本次募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，以每股100元（新台幣，下同）價格，購得5,000仟股，總計投資5億元並取得10％股權。
鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質。希望藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。
盛新材料董事長謝明凱表示，盛新是廣運及子公司太極共同成立的SiC長晶公司，結合了廣運在長晶設備上的自製優勢，讓盛新具備SiC基板的關鍵技術能力。盛新本次很榮幸獲得鴻海的投資入股，且鴻海旗下的鴻揚半導體可以替盛新材料認證基板品質，加速盛新產品的開發時程。期待藉由鴻海電動車強大、完整的供應鏈，在未來充分發揮緊密的合作綜效。
【關於鴻海 】
鴻海精密工業股份有限公司（台灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於台灣，以模具為根基，逐漸發展為高科技服務企業，透過集團化經營模式，於電子代工服務領域（EMS）排名全球第一，市佔率超過四成。範圍涵蓋消費性電子產品、雲端網路產品、電腦終端產品、元件及其他等四大產品領域，員工總人數季節性高峰超過一百萬人，現為台灣第一大企業，2021年合併營收新台幣5.99兆元。事業版圖遍及全球，橫跨三大洲，在逾20個國家及地區都有生產及服務據點。近年來，積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。
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資料來源:鴻海科技集團，https://www.honhai.com/zh-tw/press-center/press-releases/latest-news/826
