鴻海研究院參展HHTD24 首度公開分享珍珠號操控經驗

自駕車演算法 量子軟硬體成果 半導體「三代同堂」技術亮相

【台灣台北–2024年10月】鴻海科技日(Hon Hai Tech Day, HHTD24)今年擴大舉辦規模,鴻海研究院也參與展出,全面展示在量子計算、人工智慧等先進技術領域的最新成果。此次展覽,鴻海研究院將重點介紹其在量子演算法、硬體優化及AI應用方面的突破,並與全球頂尖研究團隊合作探討未來科技的創新應用。

鴻海研究院與香港城市大學的合作展品,展示了強大的適配與極速反應能力,系統可自動調整車輛的轉向與跟車速度,無論車輛大小皆能應對不同彎道。核心技術包括端到端跟隨避障演算法,能快速感應雷達數據,保障行駛安全。系統採用 2D 圖的 SLAM 方法,結合慣性測量與 LIDAR 數據,提升定位與轉向準確性。現場特別佈置成 F1 微型賽車與賽道場景,讓觀眾體驗自動駕駛的避障與超車性能,並觀察其競速表現。

人工智慧研究所則是以安全高效的導航為主題,展示兩個自駕車算法的最新成果。其中,CCTR 算法通過校正軌跡預測中的不確定性,提升了自動駕駛的運動規劃性能,並被 AAAI 2024 接收。QCNEXT 算法則在 Argoverse2 比賽中連續兩年奪冠,能準確預測周圍車輛與行人的軌跡。這些算法提高了自駕車在複雜交通環境中的應變能力。模擬器BehaviorGPT,能協助高階自駕模組的閉環測試,並在 CVPR 2024 比賽中奪冠。UMOE 算法增強了在惡劣天氣下的感知能力,全面提升自動駕駛系統的可靠性。

半導體研究所展示最新設計的碳化矽晶圓、元件與模組。透過晶圓展示1700V溝槽式、3300V垂直式及6500V元件開發技術,並已完成1700V與3300V驗證。3300V元件技術為台灣唯一,6500V元件預計明年驗證完成,並運用AI強化學習提升元件開發效率。於異質整合技術方面,成功整合矽基氮化鎵、砷化鎵,實現半導體「三代同堂」技術突破,並展示光子晶體面射型雷射和超穎介面,為深度感知系統提供解決方案。此外,為了因應高速運算與通訊發展,研究院展示了共同封裝光學元件高速連接方案,以及先進矽光子晶片,實現從晶圓到光電整合的技術突破。

今年新世代通訊研究所主要聚焦於珍珠號立方衛星在軌道上操作的經驗分享,重點包括衛星飛越地面站時進行目標追蹤模式的穩定三軸控制、雙向通訊時應對都卜勒效應的頻率同步過程,以及真實太空環境實驗數據解析等。在立方衛星計畫中,實驗數據是一項極為重要的資產,累積和洞悉太空實驗數據有助於優化衛星的操控和設計,進而不斷強化鴻海的飛行履歷。今年鴻海以衛星操控理論和實務印證的方式做介紹,讓觀眾深刻體會打造一個低軌衛星垂直實驗場域的價值。

在量子計算領域的布局,本次展示涵蓋三大核心方向:量子硬體設計、量子演算法開發及其應用。在硬體方面,展示了新型優化演算法,能高效重建量子態以校正硬體效能,並預計與國際平台qibo結合推動技術發展。演算法開發方面,展示了符號圖分群測試算法,強調量子算法的多項式加速優勢。應用方面,展示了量子模擬編碼與QunaSys平台的結合及蒙地卡羅算法在生物演化樹重建中的應用,為生物學研究帶來突破,突顯鴻海在全球量子技術的競爭力。

資通安全研究所此次展示包括與 BTQ 合作開發並仍列名NIST數位簽章競賽名單的 Preon 後量子數位簽章法,具高靈活性、少假設限制、快速生成金鑰對,並唯一支援選擇性揭露技術。展區中,也展示與中研院合作FIPS 203 ML-KEM 標準 Kyber 的硬體實作。

關於鴻海

鴻海精密工業股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2317)於1974年肇基於臺灣,以模具為根基,擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域(EMS)市占率超過四成,排名世界第一,涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點,員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。

2023年合併營收新臺幣6.16兆元。2024年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。 近年來,鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域,以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略,為全球標竿客戶提供完整解決方案,成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊,請參觀 www.honhai.com。

資料來源:鴻海

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