安謀科技XPU戰略落地智能汽車產業,芯馳科技加入戰略合作

發佈時間:2022-03-18

安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與國內領先的車規芯片企業芯馳科技達成戰略合作夥伴關係,未來雙方將在ADAS(高級駕駛輔助系統)、自動駕駛等領域展開深度合作,基於安謀科技自主研發的XPU架構,結合芯馳科技先進的車規芯片定義、設計及研發實力,打造基於下一代汽車電子電氣架構的產品,助力中國汽車產業智能化發展。

安謀科技董事長兼總經理吳雄昂表示: “面對智能駕駛對算力、算法和安全提出的產業共性需求,安謀科技基於開源超域架構(xDSA),自研開發高性能、高算力XPU超域系統解決方案,為智能汽車芯片的國產化提供’核芯動力’。很高興芯馳科技成為我們的合作夥伴,共同為國產高性能車載融合計算平台的發展協力創新。 ”

基於對汽車產業的深度理解,安謀科技基於開源超域架構(xDSA),依托自研XPU智能數據流處理器及系統,打造高性能車載融合計算平台。其中,自研NPU處理器兼容“智能計算產業技術創新聯合體(ONIA)”於2021年發布的全球首個開源NPU ISA(神經網絡處理器指令集架構),積極發揮ONIA超過100家會員單位的豐富生態資源,協同助力國產自動駕駛產業在高性能、高算力SoC研發、製成、供應鏈安全等方面形成優勢。

芯馳科技四大業務範圍

芯馳科技以“用’芯’定義未來賦能智慧出行”為使命,為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規芯片。芯馳科技產品規劃覆蓋智能座艙+中央網關+自動駕駛+高性能MCU四大業務範圍,是國內首個通過德國萊茵ISO26262 ASIL-D功能安全流程認證的半導體企業,還通過了AEC-Q100可靠性認證、ISO 26262 ASIL B 功能安全產品認證和國密認證,是目前國內首個四證合一的車規芯片企業,為智能汽車的安全駕駛全方位保駕護航。

芯馳科技CEO仇雨菁表示: “安謀科技對於智能汽車市場的需求和挑戰有著深刻的理解,其佈局的高算力XPU IP與芯馳的芯片產品需求高度契合。我們希望通過長期的深入合作,提供更多優秀的應用場景解決方案,滿足汽車廠商對未來芯片的差異化需求。 ”

目前,安謀科技XPU自研產品系列已通過一批優秀的本土汽車芯片廠商實現流片和量產,規劃中的300-1000TOPS大算力自動駕駛芯片設計將服務於國內各大主機廠商。未來,安謀科技將繼續推動CPU+XPU+系統軟件架構級的技術路線演進,與合作夥伴共同打造高性能、高算力超域系統解決方案及軟件層的生態。

資料來源:安謀科技

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未來駕駛的核心:汽車半導體的前景與關鍵功能

試想未來—汽車不僅僅是交通工具,而是一台移動的智能機器,能夠預見前方路況,並與周圍的數位環境無縫連接。這已不再是科幻小說中的情節,而是正在快速成形的現實,這一切的推動力正是汽車半導體的迅速發展。 根據研究機構IDC的預測,到2027年,市場規模將突破880億美元,而年複合成長率達到12%;在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快,預計到2027年,這兩大應用領域的市占率將超過50%。 資料來源: IDC 引擎蓋下的秘密:關鍵領域解析 汽車半導體市場涵蓋多個重要領域,包括邏輯晶片、記憶體晶片、微處理器、類比晶片、光電元件、離散元件和感測器等關鍵零組件,以滿足現代汽車日益複雜的技術和應用需求。 以離散元件為例,根據Grand View Research的研究數據,該領域目前佔有最大的市場,預計從2023年至2030年的複合年均增長率將達到10.9%。IDC則預測,到2027年,這些零組件的市場規模將突破110億美元,突顯了其在汽車應用中的重要性。 資料來源: IDC 類比晶片:需求增長的原因在於其高精度、低噪音和快速反應時間,這些都是高性能汽車應用的關鍵。類比晶片在電源管理、傳感器和通訊介面中扮演重要角色。 微處理器:在電池管理和自動導航等複雜系統的背後,微處理器扮演著關鍵角色。它們支持電動動力系統、精密導航和現代儀表盤的3D顯示,不斷進化以應對電動車電池管理和自動駕駛視覺處理的挑戰。 離散元件:以高效、強大的功率輸出著稱,這些零組件對於逆變器和DC-DC轉換器等設備至關重要,先進材料如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的使用進一步提升了它們的能力。 感測器:現代車輛如同移動的數據中心,感測器不僅收集數據,還能即時處理,提高了反應時間和精度,對於碰撞避免和自適應巡航等即時功能相當關鍵。 邏輯晶片:這些晶片被比擬為自動駕駛和高級輔助駕駛系統(ADAS)的「大腦」,促成處理更多資料的能力與需求。隨著汽車變得更智慧、更獨立,邏輯晶片將處理所有複雜數據,以期實現安全的自動駕駛。 記憶體晶片:隨著更多電動和自動駕駛車輛的出現,以及PCIe和UFS等高速技術普及,這些晶片的容量、速度和智慧程度不斷提升,以應對資料儲存需求。 零組件類型市場規模 ($10億美金) – 2027年類比晶片17微處理器15離散元件11感測器9光學元件8邏輯晶片8記憶體晶片7 汽車半導體市場規模預測- 依類別 (Source: IDC, 2024) 汽車半導體市場前景與挑戰 汽車半導體已成為現代車輛各類系統的核心技術,不僅推動了智慧化與聯網功能的發展,在安全性與電氣化領域同樣發揮關鍵作用,包含從故障安全系統到先進駕駛輔助功能,半導體技術應用在檢測和應對車輛故障方面,同時促進了先進安全技術的發展,像是碰撞避免系統和車道偏離警告等。 汽車半導體在電池壽命管理中也扮演著重要角色。IGBT和MOSFET等電力元件在高效能源管理中的重要性日益提高,而碳化矽(SiC)半導體因其卓越的能效,正在迅速成為電動車逆變器和DC-DC轉換器的理想選擇。隨著SiC技術的演進和製造工藝的改進,除了可觀察到價格有下滑趨勢,也可觀察到SiC晶圓尺寸從6英寸增大到8英寸。由於先前因成本問題而未考慮採用SiC的中低階車輛開始陸續採用,預期採用率將進一步提高。 軟體定義汽車(SDV)趨勢正在推動域控制器(domain controllers)、中央運算架構(central computer architectures)和區域控制器(zonal controllers)的採用,透過無線更新(OTA)來實現未來所需的功能,為半導體市場創造了持續的成長機會,包括高階系統晶片(SoC)、DRAM和NAND記憶體晶片。 儘管前景看好,汽車半導體市場仍面臨多重挑戰。根據S&P Mobility的研究,2024年的市場增速將低於過去三年,主要原因是電池電動車(BEV)市場需求放緩,以及部分半導體類別的價格大幅下滑。例如,由於產能過剩,一些供應商為擴大市場份額而降低了類比晶片的價格,並填補其晶圓廠的產能。此外,中國供應商的加入也進一步加劇了整體市場競爭。 儘管面臨挑戰,長期展望依然樂觀。S&P Mobility預測,到2029年,市場規模將突破1,300億美元。推動市場增長的因素包括汽車電氣化、消費者對先進功能需求的增強,以及OTA支持的廣泛應用。 參考來源: https://www.grandviewresearch.com/industry-analysis/automotive-semiconductors-market https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP52315224 https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prCHE52386224 https://www.spglobal.com/mobility/en/research-analysis/briefcase-automotive-semiconductor-industry-positive-outlook.html https://straitsresearch.com/report/automotive-semiconductor-market
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