鴻海攜手Stellantis共同開發設計車用半導體晶片

目標 2024 年 STLA Brain架構的車輛採用 藉此穩定半導體供應鏈

鴻海科技集團(TWSE:2317)和Stellantis NV(NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA)今天宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄,雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係,目標為Stellantis 和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。

「我們在『軟體定義』的企業轉型路上,將借力跨產業和專業領域的強力夥伴來實現」Stellantis 執行長 Carlos Tavares 表示。「我們與鴻海的合作,目標是打造四款晶片系列,將顯著優化零組件,透過大幅簡化供應鏈,藉以滿足我們在車用半導體80% 以上的需求,也可以提高我們的創新速度,以及快速構建產品和服務的能力。」

此次合作宣布是2021 年Stellantis軟體日活動的一部分,軟體日中Stellantis推出了 STLA Brain全新的電子電氣和軟體架構,並且將運用在 2024 年Stellantis所推出的四個以電池電動車平台(STLA 小型、中型、大型和框架)。STLA Brain 將具備完整的空中下載更新技術,提供非常靈活和高效的控制性能。

鴻海科技集團董事長劉揚偉指出,「半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素,身為全球領先的科技公司,鴻海在這兩個領域具有深厚的經驗。我們在跨入快速發展的電動車產業的同時,和Stellantis的合作,就是預見未來的需求潛能,並化解長期供應鏈短缺問題。」

此次合作將協助 Stellantis 達到簡化半導體產品複雜度的構想,隨著「軟體定義」在車輛發展中日益重要,雙方透過設計一系列全新的專用半導體晶片,將可以支援Stellantis的汽車需求,而且提供更佳的功能與彈性。

此次合作將運用鴻海在半導體行業的專業知識、開發能力和供應鏈優勢,並結合主要客戶Stellantis的廣泛汽車專業能力和龐大規模。

鴻海在消費電子產品中,對於半導體的開發和應用具有長期豐富的經驗。在與世界級的車廠夥伴攜手合作之後,未來可以將這些優勢擴展到汽車領域。 隨著鴻海繼續在電動車製造的領域持續擴張,未來在鴻海的電動車生態系統,也將會使用這些半導體產品。

此次公布的夥伴關係,標誌著 Stellantis 與鴻海科技集團之間的第二次合作。今年 5 月,雙方共同宣布Mobile Drive 合資計畫,旨在運用消費電子產品優勢經驗,開發人機互動界面服務以及智能駕駛座艙解決方案,提供超乎客戶期望的解決方案。

資料來源:鴻海科技集團,https://www.honhai.com/zh-tw/press-center/press-releases/latest-news/717

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