目標 2024 年 STLA Brain架構的車輛採用 藉此穩定半導體供應鏈
鴻海科技集團（TWSE：2317）和Stellantis NV（NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA）今天宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，目標為Stellantis 和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。
「我們在『軟體定義』的企業轉型路上，將借力跨產業和專業領域的強力夥伴來實現」Stellantis 執行長 Carlos Tavares 表示。「我們與鴻海的合作，目標是打造四款晶片系列，將顯著優化零組件，透過大幅簡化供應鏈，藉以滿足我們在車用半導體80% 以上的需求，也可以提高我們的創新速度，以及快速構建產品和服務的能力。」
此次合作宣布是2021 年Stellantis軟體日活動的一部分，軟體日中Stellantis推出了 STLA Brain全新的電子電氣和軟體架構，並且將運用在 2024 年Stellantis所推出的四個以電池電動車平台（STLA 小型、中型、大型和框架）。STLA Brain 將具備完整的空中下載更新技術，提供非常靈活和高效的控制性能。
鴻海科技集團董事長劉揚偉指出，「半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素，身為全球領先的科技公司，鴻海在這兩個領域具有深厚的經驗。我們在跨入快速發展的電動車產業的同時，和Stellantis的合作，就是預見未來的需求潛能，並化解長期供應鏈短缺問題。」
此次合作將協助 Stellantis 達到簡化半導體產品複雜度的構想，隨著「軟體定義」在車輛發展中日益重要，雙方透過設計一系列全新的專用半導體晶片，將可以支援Stellantis的汽車需求，而且提供更佳的功能與彈性。
此次合作將運用鴻海在半導體行業的專業知識、開發能力和供應鏈優勢，並結合主要客戶Stellantis的廣泛汽車專業能力和龐大規模。
鴻海在消費電子產品中，對於半導體的開發和應用具有長期豐富的經驗。在與世界級的車廠夥伴攜手合作之後，未來可以將這些優勢擴展到汽車領域。 隨著鴻海繼續在電動車製造的領域持續擴張，未來在鴻海的電動車生態系統，也將會使用這些半導體產品。
此次公布的夥伴關係，標誌著 Stellantis 與鴻海科技集團之間的第二次合作。今年 5 月，雙方共同宣布Mobile Drive 合資計畫，旨在運用消費電子產品優勢經驗，開發人機互動界面服務以及智能駕駛座艙解決方案，提供超乎客戶期望的解決方案。
資料來源:鴻海科技集團，https://www.honhai.com/zh-tw/press-center/press-releases/latest-news/717
